Pàirt stampaidh meatailt duilleag SPHC alùmanum àrd mionaideachd

Bidh na ceumannan a leanas gu tric air an toirt a-steach don phròiseas oxidation:
1. Biadhadh stuth amh: Cleachd pìoban gus na stuthan amh a thoirt don reactor gus cothromachadh ceart stuthan amh a chumail taobh a-staigh.
2. Reaction: Gus an ath-bhualadh oxidation a dhèanamh, cuir ocsaidean ris an reactair agus riaghladh paramadairean an ath-bhualadh (leithid teòthachd, cuideam, agus àm freagairt).
3. Dealachadh toraidh: Cleachd inneal-fuarachaidh èadhair gus an toradh ath-fhreagairt fhuarachadh, ga thionndadh bho staid gasach gu cruth leaghan no cruaidh, agus an uairsin cleachd dealaiche gus na toraidhean a thàinig bho dhiofar phàirtean a sgaradh.
4. Purification: Gus dèanamh cinnteach gu bheil an toradh ath-bhualadh a 'ruigsinn an purrachd riatanach, ga ghlanadh.

5. Pacadh: Às deidh na toraidhean a bhith air an glanadh, bidh iad air am pacadh a rèir stiùiridhean agus inbhean mus tèid an reic ri teachdaichean no an cur chun ath ìre de ghiollachd.
Ann an cuid de thagraidhean sònraichte, leithid dèanamh wafer semiconductor, tha am pròiseas oxidation cuideachd a’ toirt a-steach a bhith a’ cur a-steach lùth teas agus oxidants (leithid ocsaidean agus uisge) ris an t-substrate sileacain gus còmhdach sileacon dà-ogsaid (SiO2) a ghineadh.Tha am film ogsaid seo a’ frithealadh mar shreath an-aghaidh eitseadh gus an wafer a dhìon bho shnìomhadh gun fhiosta rè a’ phròiseas sìolachaidh, a’ cur stad air sgaoileadh tron ​​phròiseas cuir a-steach ian, agus a’ cur stad air sruth aoidionach bho bhith a’ dol thairis air cuairtean.